什么是多層電路板，多層PCB電路板的優勢都有哪

印制電路板是目前電子產品中最重要的實體。PCB 過去用的很簡單，只有一層。今天的 PCB 是非常複雜的，稱為多層 PCB。功能受限的是單層 PCB，而功能多的是多層 PCB。主板用精密 PCB 等。多層 PCB 已經成為複雜電子電路的核心部件。

多層PCB可以定義為由兩個或更多箔導電層制成的PCB。multilayer pcb fabrication導電箔看起來是多面電路板的不同層。不同的層被壓在一起，然後粘合在一起，但層間的絕緣層用於熱保護。這些層的放置方式使得PCB的兩面都在表面上。過孔是多層PCB不同層之間電連接的來源。由於電子工業的擴張，人們感覺到對4層PCB和更高層PCB的需求。隨著時間的推移，噪聲、串擾和雜散電容等PCB問題都得到了解決，而這些PCB並不存在所有這些問題。最棒的是現在PCB設計複雜，布線方式奇妙，在電子設備中很有吸引力。

多層電路板顧名思議就是一個兩層以上的電路板工作才能稱作多層，之前給大家研究分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然對於有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大於二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層網絡線路印制好後，再通過壓合，把每層線路信息重疊在一起。之後再鑽孔，由過孔來實現建築每層線路之間的導通。多層PCB電路板的優點是線路管理可以主要分布在多層系統裏面布線，從而影響可以根據設計方法較為複雜精密的產品。或者單位體積變化較小的產品問題都可以同時通過多層板來實現。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產品。另外由於多層數據可以不斷加大設計的靈活性，可以得到更好的控制差分阻抗能力以及單端阻抗，以及存在一些相關信號出現頻率能夠更好的輸出等。

多層電路板(MLCB)是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是廣泛和超大規模集成電路的應用，為了滿足市場的需要，微線、小孔穿透、盲孔埋孔和高厚徑比技術朝著高密度、高精度和高層數字化的方向迅速發展。計算機和航天工業對高速電路的需求。隨著封裝密度的增加、分離元件尺寸的減小和微電子學的迅速發展，電子設備正朝著減小體積、降低質量的方向發展。因此，有必要考慮使用比雙面板印制電路更多的層次。這就為多層電路板的出現創造了條件。